SINWE® 908是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

SINWE® 906是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

威9310是室温硬化型环氧树脂灌封材料,固化后电气特性,粘度低，防潮性能好，阻燃，表面光泽好。

SINWE®901是一种双组份黑色阻燃导热环氧灌封胶，粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高；固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；具有良好的**缘、抗

导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和**缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。

SINWE® 906是一种低粘度粘接性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以常温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件**缘及防水。**符合欧盟

SINWE® 905是一种低粘、阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻

SINWE®9110是种双组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出**分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。C组分为哑光剂。

SINWE®9210是双组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出**分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

近电脑出现了一些问题，具体表现就是贫乏的断电或者重启，针对这种情况，想了各种办法，连系统都重装了3次，但是仍旧没办法解决问题，另外，通过软件测试，cpu的温度一般都是70度左右，面对这种情况，不由不让本人猜想是不是散热方面的原因造成的